9月26日，苏州工业园区“623”产业人才系列培训-“工银赋能产业英才”计划正式启动，首期集成电路产业人才高质量发展培训班同期开班。

“工银赋能产业英才”计划是园区人社部门联合工商银行苏州分行以及工业园区支行，为深化政、银、企多方资源合作，促进人才培养供给侧与产业结构需求侧匹配协同，围绕“623”产业体系组织的专题产业人才系列培训，将助力推进人才链、产业链、创新链深度融合，实现人才发展与产业发展同向发力、同频共振。

作为项目的重要参与单位，苏州工行始终以服务国家战略、支持实体经济为己任，今年以来，不断加大对国家重大科技任务和科技型中小企业的金融支持，为各类科创企业提供信贷资金超100亿元。参与主办本次培训班，是该行落实新型举国体制建设国家高水平人才高地和吸引集聚人才平台的一次有益探索，为推动产业生态优化和能级提升注入人才动力，加快培育和发展新质生产力。

活动现场，苏州工行就科技型企业商投联动产品进行介绍，相关单位、机构围绕首期培训主题集成电路产业政策、发展现状等展开分享。

未来，苏州工行将始终坚持全面聚焦并主动融入苏州地区经济和社会发展，不断创新金融服务模式，构建多元化投融资体系，用高质量金融供给为新质生产力蓄势赋能，为“623”产业发展提供坚实的金融保障。