河套这场会，把AI算力的“光底座”讲透了

8月18日上午，福田河套片区的一场报告会座无虚席。台上主讲人是中国工程院外籍院士常瑞华，台下坐着的，是深圳电子、新材料、人工智能、大数据等行业协会的负责人，以及一众科技企业和媒体代表。这场由多家行业协会与研究机构联合举办的“AI时代光芯片价值与应用前景报告会”，没有客套，一开场就直奔核心：现在AI算力竞赛拼的是“十万卡集群”，光芯片正在成为决定胜负的“隐形底座”。

常瑞华院士在报告会上以“光纤进入超级计算机”为题，回顾光互联技术从早期探索到产业落地的演进路径。

 铜线跑不动了，光芯片成了“救命稻草”

常瑞华的演讲从一段行业往事讲起。2005年，IBM给华尔街做高频交易用的超级计算机，为了把交易延迟压到微秒级，第一次在机柜里大规模用上了光纤。“那时候大家还没意识到，这会是‘光进铜退’的起点。”

从1966年高锟提出光纤传输理论，到如今AI智算中心动辄占地赶上紫禁城、耗电顶一个中小城市，光通信的角色早已从“远距离传信号的管道”变成了“算力集群的神经线”。她指着英伟达最新机柜的架构图说，现在72张GPU（图形处理器，算力核心）塞进一个机柜，为了不让铜线“拖后腿”，交换芯片不得不硬塞进机柜“肚子”里——因为铜线在高速信号下，连两米都跑不远。

“华为7月发布的昇腾384超节点，用16个机柜的光互联把1024张卡连在一起，已经把这条路走通了。”常瑞华判断，下一步，光要从机柜之间，钻进机柜内部，甚至直接贴到GPU旁边。当AI集群从“万卡级”向“十万卡级”跃迁，光互联不再是“可选项”，而是“必选项”。

指甲盖大小的芯片，凭什么挑大梁？

这场算力革命背后，是光芯片路线的残酷淘汰赛。常瑞华掰着手指头数了数当前的技术路线：硅光自己不发光，得额外挂个光源，功耗和成本都下不来；Micro-LED调光速度差了两个量级，要凑够带宽就得堆几百个通道，集成起来麻烦得很；边发射激光器工艺复杂，天生做不了大阵列。

那枚指甲盖大小的VCSEL（垂直腔面发射激光器）芯片，成了当前最务实的选择。它能像做CPU一样在晶圆上批量制造，能做成二维阵列集成，还特别省电。她特意提到了自己在深圳创立的博升光电：2019年落户河套，如今已出货600多万颗光互联芯片，累计运行时间超过245亿小时。“我们承担的工信部‘十四五’项目，单通道200G的VCSEL信号眼图已经打通，年底就能给客户送样。”

更让她看重的是技术迭代背后的产业逻辑：把超表面透镜直接做在VCSEL芯片背面，做成能倒着装的结构，既能在夏天汽车暴晒后的高温下稳定工作，又能把光耦合效率提上去，成本压下来。“这不是实验室里的花架子，是能装进智算中心、能卖给光模块企业的真东西。”

比技术更重要的，是背后的“深圳解法”

比冷冰冰的技术参数更值得咀嚼的，是这场报告会背后的“深圳信号”：它展示了硬科技突围中，如何靠机制创新把“院士红利”转化为“产业增量”。

没有宏大的口号，没有空洞的规划，院士的前沿判断、行业协会的产业资源、河套的科创平台、博升这样的硬科技企业，自然而然拧成了一股绳。从“堆算力”到“拼互联”，光芯片、光器件已经被多地列入“十五五”核心攻关清单，工信部也对智算中心光配件国产化率提出了硬要求。深圳手里攥着华为昇腾、腾讯云、中兴光通信，还有河套、光明科学城这些创新载体，完全有条件在VCSEL、CPO（把光引擎和芯片封装在一起的共封装技术）这些细分赛道上跑出“加速度”。

报告会结束时，常瑞华说了句很朴素的话：“光的价值，就是让算力跑得更顺、更省。”对于深圳而言，把技术优势固化为制度优势，才是改革的核心要义。眼下，河套合作区正在探索的“白名单+非禁即入”科研管理机制、中试平台公共化运营、首台（套）装备保险补偿，以及针对产学研联合体的知识产权确权和利益分配改革，正是要把这种“院士+产业+协会”的自发联动，变成可复制的制度成果。

当200G VCSEL芯片从实验室走向量产线，当CPO光引擎在深圳的智算中心率先落地，这些具体的改革动作，才是新质生产力最坚实的底座。本报将持续关注相关改革举措的落地情况，记录硬科技突围背后的“深圳解法”。（赵立东  图文报道）