来源：改革网作者：何广丙时间：2026-08-11
8月10日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）成都研发及生产基地暨西南总部项目（以下简称“中微成都项目”）在成都高新区举行封顶仪式。中微成都项目主体结构的封顶，既标志着中微公司在西南地区的战略布局迈出关键一步，也为成都高新区集成电路产业生态注入了新的强劲动能。
项目建设跑出加速度，聚焦关键薄膜设备研发智造
中微成都项目总投资约30.5亿元，一期占地50亩，总建筑面积约7万平方米，规划建设研发中心、生产制造基地、办公用房及附属配套设施，计划发展成为集研发、制造于一体的综合性基地，项目预计于2027年正式投入运营。
中微成都项目建成后将聚焦高端逻辑与存储芯片制造需求，专注化学气相沉积设备（CVD）、原子层沉积设备（ALD）等关键薄膜设备的研发与智造，瞄准先进逻辑与存储芯片制造关键环节。
“中微成都项目是我们深化西南战略布局的关键一步。”中微公司相关负责人表示，依托成都高新区良好的产业生态和营商环境，我们将发挥公司在薄膜沉积领域的核心技术优势，攻坚半导体先进制程中不可或缺的关键装备，尽早在规模和竞争力上成为国际第一梯队的半导体设备公司。
“立园满园”再添新动能，持续壮大集成电路产业生态
中微成都项目的封顶，是成都高新区聚焦“强链”“补链”，进一步积极提升本地产业链供应链配套水平的关键一步。
当前，成都正全力推进全国先进制造业基地建设，明确将电子信息万亿级产业作为核心支柱。成都高新区作为成都发展集成电路产业的核心区和创新策源地，现已聚集集成电路企业200余家，初步形成涵盖IC设计、晶圆制造、封装测试等产业链主要环节，以及半导体设备、材料（零部件）、工业软件等支撑环节的集成电路“3+3”产业体系，并在射频微波、算力、功率半导体、北斗导航、IP等细分领域形成特色优势。
“中微成都项目聚焦CVD、ALD等关键薄膜设备的研发与智造，将有效带动本地集成电路材料、零部件、设备等配套需求，进一步完善区域产业生态，助力提升产业链供应链的韧性与安全水平。”成都高新区电子信息产业局相关负责人表示。
中微成都项目主体结构在成都高新西区如期封顶，是成都高新区持续深化“立园满园”行动，常态化开展“进解优促”工作，加快打造有需必应、无事不扰“成新称意”营商环境服务品牌的生动缩影，标志着国产半导体设备向先进制程迈出了坚实的一步。
下一步，成都高新区将围绕中微成都项目等“镇园之宝”，持续引育产业链供应链上下游、相关配套企业，助力川渝地区打造中国集成电路产业第四极，为我国泛半导体产业高质量、自主化、安全化发展贡献成都高新力量。（中国发展改革报社、改革网 何广丙报道）
