本报讯 记者华铭 张海帝报道日前，由联宝科技发起成立的PC制造业“中低温环保焊接产业联盟”在安徽合肥召开联盟大会，标志着PC制造业内首个覆盖中低温焊接、低温电子元器件和低温基板等在内的PC主板表面贴装技术的绿色产业链建立。

PC制造业虽然一直致力于“绿色发展”的创新目标，但高热量、高能量、高二氧化碳排放量的“三高”问题始终是发展难题。中低温环保焊接技术打破了这一僵局。

据介绍，联宝科技在全球首创的PC制造业低温焊接技术，相较于常规焊接技术而言，可使焊接的峰值温度下降60℃~70℃，极大降低了产品生产环节的能源消耗和温室气体排放。此项技术全部应用到产品后，将为联宝科技每年节省电能344万千瓦时，二氧化碳排放减少2431吨，相当于每年植树13万棵。

工业和信息化部赛迪研究院节能所所长顾成奎表示，中低温环保焊接产业联盟成立后将致力于赋能低温焊接的产业生态链，加快推进低温锡膏和低温材料新技术、新产品的行业标准制定与统一。计划在2019年年底，初步制定和发布数个PC行业低温焊接统一标准，完善知识产权保护与管理等，推进行业绿色制造发展。