本网讯 近日，上海泽丰半导体科技有限公司完成数亿元的B轮融资，所融资金将主要用于陶瓷基板、2D/3D MEMS探针以及探针卡的产能扩充。

继2021年3月A轮融资引入中芯聚源、合肥产投和前海鹏晨等三家战略股东之后，泽丰半导体继续得到众多知名产业投资机构的鼎力支持。据悉，本轮融资由超越摩尔领投，临港新片区基金、石溪资本、达晨资本、金浦创新、清禾资本、正海资本等跟投，老股东中芯聚源、合肥产投、高新投继续追加投资。

据了解，上海泽丰半导体科技有限公司成立于2015年8月，由董事长罗雄科发起并创立，是一家以中国为基地、面向全球提供高端半导体测试接口综合解决方案的高新技术企业。公司主要从事半导体测试板、陶瓷基板、有机基板、MEMS SOC探针卡以及MEMS存储探针卡的研发、生产和销售，通过向全球集成电路芯片设计公司、封装测试厂、晶圆制造厂提供极具竞争力的高端产品和高质量服务，为全球半导体测试厂商及其相关的高科技新兴产业公司提供解决方案。

罗雄科表示，泽丰半导体专注芯片测试，公司成立伊始就确定了‘成为全球领先的半导体测试领域的集成方案供应商’这一愿景。泽丰始终强调以客户需求为着力点，深耕技术，从底层材料和关键设备入手一点一点突破。技术维度的厚积薄发终将会帮助我们在某一个节点实现质的飞跃，也就可以为产业的发展贡献属于泽丰人的一份力。

截至目前，泽丰被认定为国家高新技术企业、区技术中心以及上海市专精特新企业，拥有知识产权42件（其中发明专利9件），软件著作权13件，33件发明专利处于实质审查阶段，同时，几十项发明专利也正在申请过程中。据了解，罗雄科在2021年还被评为“上海市产业领军人才”。

中国芯片产业的发展任重而道远。从投资的角度来说，半导体这种“长跑型”行业需要的绝不是一拥而上的狂欢，而是专业机构深耕细作的赋能。值得注意的是，鋆昊资本多年来已在半导体赛道进行了全面的投资布局。

鋆昊资本总裁贲金锋表示，半导体测试耗材是半导体生产制造过程中的关键必备产品，对芯片性能、成本和良率有着至关重要的影响。鋆昊资本也将持续推动与泽丰合作深化，助力企业实现为客户提供最尖端测试工具的成长目标。

据悉，2015年起，鋆昊资本就陆续参与了境内外多起半导体领域优质标的的投资，曾先后投资了韦尔股份、豪威科技、闻泰科技/安世半导体、澜起科技、易冲无线、飞骧科技等一批细分领域领军企业，其中多个项目由鋆昊资本领投并多轮跟进。