改革网讯 日前，第二十五届投洽会厦门团重大项目集中开竣工暨厦门士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目（一期）竣工仪式在厦门海沧区举行。
此次集中开竣工的项目共有10个，总投资超125亿元，涵盖集成电路、新能源、新材料、医美健康等多个领域，既有士兰集宏、士兰集科、士兰明镓等龙头项目，也有海峡两岸交流基地、福建奥斯福电力、松竹精密新能源汽车电控套件生产制造、驻颜传奇医美高端器械、财鑫科技卫浴智能化、达昊精密结构件效能提升与扩建、法拉电子南海路厂区等项目。这批项目的集中落地，将为厦门打造现代化产业体系注入新动能。
当天竣工的厦门士兰集宏8英寸碳化硅功率芯片制造生产线项目，是海沧特色工艺半导体芯片产业链建设的重要一环。项目总投资70亿元，自2024年6月开工以来，仅用55天完成从签约到开工，展现了“海沧速度”。经过一年多建设，项目一期已初步通线，预计2026年一季度实现量产，年产能42万片8英寸SiC芯片；二期达产后总产能将达72万片/年，建成后将成为全球领先的8英寸碳化硅功率器件产线。项目的建成投产，不仅将进一步提升企业核心技术能力和规模化生产水平，增强市场竞争力，更将为厦门集成电路产业的集聚发展、转型升级注入强劲动能，对完善区域产业生态、提升产业能级具有重要意义。
“这不仅是我们企业发展战略中的一个重要里程碑，更是积极融入厦门市、海沧区高质量发展大局的生动实践。”项目总指挥朱利荣表示，海沧优质的营商环境和高效服务机制，为企业发展注入了信心与动力。从前期审批到施工建设，从配套保障到政策扶持，相关部门主动靠前服务，精准破解难题，确保了项目高效推进，创造了士兰微电子和半导体行业建厂的新速度。
随着新能源汽车、光伏、智能电网等产业快速发展，对碳化硅芯片需求日益旺盛。士兰集宏项目达产后，可满足国内40%以上的车规级SiC芯片需求，推动国内第三代半导体材料、设备的国产化进程，并带动上下游产业链加快集聚厦门，助力形成具有国际竞争力的产业集群。据介绍，士兰微电子已实现第Ⅳ代SiC MOSFET芯片量产，主驱模块已进入国内知名车企供应链。项目全面达产后，预计年产值超120亿元，将为厦门建设第三代半导体产业高地提供有力支撑。
当前，海沧坚持把项目建设放在“C位”，通过“八办机制”“进不了窗口服务”等改革举措，持续优化审批流程、强化要素保障，全力营造优质高效的营商环境。海沧区主要领导表示，今天的建设速度就是明天的发展高度。海沧将继续擦亮“益企服务”的金字招牌，推动项目早竣工、早投产、早见效，让更多优质项目在海沧落地生根、开花结果。
在厦门市委、市政府坚强领导下，海沧区正抢抓机遇、乘势而上，加快建设高素质高颜值国际一流湾区，为厦门在中国式现代化进程中探索试验、探路先行作出新的更大贡献。（海沧区融媒体中心供稿）