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共商产业发展大计 共建产业生态集群 助力汽强国建设

2022中国汽车芯片高峰论坛在京举行

来源:本网稿件作者:时间:2022-11-28

□ 张红梅 周涛

11月18日,由中国电子信息行业联合会与中国汽车工业协会主办、中国电科承办的“芯科技创未来”2022中国汽车芯片高峰论坛,在中国电科智能科技园成功举行。出席该论坛的有国家相关部委、地方政府、协会组织、芯片企业、整车企业、零部件厂商、高等院校、科研机构等数十家汽车芯片相关单位代表和多位院士专家。在高峰论坛上,中国电科协同上下游企业发布了数十款国产汽车芯片等拳头产品,为我国汽车芯片产业的自立自强开拓出了新的空间。

中国电科董事长、党组书记陈肇雄说,全球汽车产业正在向网联化、智能化、电动化、共享化加速发展,汽车核心技术逐步从动力系统技术转变为芯片技术,汽车产品的创新高度依赖于芯片的底层技术创新,为我国汽车产业发展提供了换道超车的重大机遇。

随着有着百年发展史程的全球汽车工业的迅猛发展,汽车不仅在不断地被先进科技重新定义,同时还在拥有交通工具属性的基础上,又获得了诸如智能终端和通信基础设施等属性。而汽车芯片,作为汽车实现智能化和安全性升级的核心零部件,其使用数量和性能指标要求成倍提升,已经成为支撑汽车产业发展的核心环节,并将在汽车芯片技术的不断走新和攀升的进程中,重构汽车产业的生态格局。相关数据显示,到2030年,汽车芯片等电子器件、系统在汽车总成本中的占比将达50%。

中国工程院院士倪光南建议聚焦开源 RISC-V架构发展中国汽车芯片产业,增强产业链供应链自主可控能力,推动中国智能网联汽车走向更高更快更强。

中国工程院院士、北京理工大学教授孙逢春建议抓住该产业发展的“窗口期”,积极推动芯片、软件、开发测试工具与装备的协同发展,打造形成边研究、边应用、边反馈、边完善的新型研用模式。

中国工程院院士、清华大学李克强教授阐述了下一代AI驱动的中国方案智能网联汽车取得阶段性成果、典型关键技术,同时提出了下一步发展面临的技术挑战和亟待突破的问题。

业界权威人士称,本次中国汽车芯片高峰论坛以汽车芯片的技术创新与产品制造为核心,聚集了我国汽车行业的高端智囊群体和行业发展的先锋队阵,形成了政府、企业、院士专家共享汽车芯片发展经验和技术成果、共商产业发展大计、共建产业生态集群的良好氛围,成为了推动我国汽车芯片产业可持续发展的一个具有新时代使命感的全新起点。

围绕如何加大汽车芯片的发展力度,补齐我国芯片发展的短板,缩小与世界先进芯片制造企业的技术差距这一焦点,中国一汽副总经理周治平建议,提速自主创新攻坚步伐、协同培育产业生态、培养复合型人才、完善全链路标准、强化政策保障,开创车规级芯片产业发展新局面;中汽中心中汽政研北京中心主任徐耀宗认为,标准、检测、认证作为重要质量基础设施,贯穿技术攻关、整车应用、产业链建设始终,要建设检测认证生态,推动汽车芯片全链协同安全互信发展;中认百链科技总经理高翔希望,通过权威认证助力国内半导体产品实现车规级要求,进入国内外主流车企供应链并实现规模化应用,补齐我国供应链短板;紫光国微副总裁苏琳琳认为,中国蓬勃发展的汽车产业是汽车半导体产业发展最强有力的基础和后盾,汽车半导体作为价值链高端和产业链关键环节,需聚全产业之力共同推进;中国电科汽车芯片创新中心主任刘伦才表示,中国电科勇当汽车芯片产业链链长,汽车电子产业初具规模,未来将推进实施汽车芯片筑基、系统应用推广和基础能力建设“三大工程”,构建汽车芯片产业链自主创新能力与完整技术体系,助力国家汽车工业高质量发展。

目前,在政策和市场的双重驱动下,我国汽车芯片产业链呈现出上下游企业关联性强、契合性严、协作性紧、安全性好的态势,各相关链块坚持深耕优势技术方向,不断提升芯片的设计和制造的能力,面向世界先进技术,努力在高端芯片的产业板块上实现赶超,推动我国汽车芯片产业的健康可持续发展。

工信部电子信息司二级巡视员侯建仁说,希望汽车芯片产业链相关单位积极构建更具韧性的供应链生态,加强产业研究和关键共性技术研发,完善汽车芯片标准和检测认证体系,促进产业创新生态构建。国资委规划局副局长朱凯表示,整车企业要进一步加大与芯片企业的供需协同力度,芯片企业要加快提升汽车芯片产品设计制造能力,国资央企要进一步强化责任担当,推动我国汽车芯片产业高质量发展。北京市政府副秘书长姜广智表示,要继续深化与中国电科在车规级芯片领域合作,加快技术攻关及产品转化,共同打造面向未来的车规级芯片产业高地。

中国汽车工业协会常务副会长兼秘书长付炳锋表示,要形成整车、芯片、软件、零部件企业、高校等合力,加快汽车芯片共性技术研发和突破,共创未来汽车产业链、供应链新生态。中国电动汽车百人会副会长兼秘书长张永伟表示,要持续推动芯片企业与整车企业对接与合作,助力构建汽车芯片产业体系,为汽车芯片本土化发展贡献力量。

中国电科董事长、党组书记陈肇雄说,中国电科立足使命定位,集聚优势力量,逐步构建起汽车芯片产业链自主创新技术和能力体系,形成了汽车芯片系列化产品,并积极携手兄弟央企和地方政府,共同推进汽车芯片产业集群式发展,努力保障国家汽车工业供应链安全。陈肇雄说,中国电科愿与各界一道,聚力攻克关键核心技术,持续优化产业高端供给,携手共建开放产业生态,着力强基固链、技术补链、融合强链、优化塑链,共同为民族汽车品牌崛起而努力,为汽车芯片产业高质量发展贡献力量。

据悉,在该高峰论坛上,中国电科与北京市、兵器装备、一汽集团、东风集团、广汽集团、赛迪研究院、中汽中心等有关方面签署了多项战略合作框架协议和合作备忘录,携手推动汽车芯片先进技术产业化应用,共同打造信息技术与工业制造深度融合的示范标杆。同时,中国电科揭牌成立了中国电科汽车芯片创新中心,努力以先进的技术和产品服务汽车产业的发展,助力汽车强国的建设。

本次高峰论坛,以其规模大、规格高、内容实、影响面广的特点,引起了社会各界的高度关注,受到了国家相关部委和地方政府的高度评价。

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