从单点突围到全链协同，中国半导体产业正以市场为炉、创新为火，锤炼出一条自主可控的崛起之路。
深圳会展中心内，人群在新凯来展台前水泄不通，一位路过的观众笑着调侃“过不去了”。这一幕发生在2025年湾区半导体产业生态博览会现场，热闹场面背后是中国半导体产业发展的强劲脉搏。
10月15日至17日，2025年湾区半导体产业博览会在深圳举行。这个被业界称为“湾芯展”的盛会，汇聚了全球20多个国家的600多家企业，展览面积比去年大增50％，达到6万平方米。
产业突围：从单点突破到全链协同
“湾芯展”上，中国半导体企业展示出从单点突破向全链条协同发展的新趋势。
新凯来首次集中展示6大类31款半导体设备，覆盖刻蚀、扩散、薄膜、量检测等多个关键环节。其子公司启云方发布拥有完全自主知识产权的电子工程EDA软件，将软件开发周期缩短40％。
同时，万里眼发布900G超高速实时示波器，将国产示波器性能提升5倍，带宽指标位居中国第一、全球第二，并支持5纳米先进制程。
华润微电子董事长何小龙在展会上表示，中国半导体产业的突围本质是一场“科技主权争夺战”。
中国企业正从“低成本制造”转向“全产业链自主可控”，通过“科技突围—政策协同—市场广阔”三重奏，打响覆盖“设计—制造—设备—材料—软件”的全链自主攻坚战。
生态优化：深圳模式的系统创新
深圳市发展改革委主任郭子平在新闻发布会指出，深圳通过构建 “六个一”工作体系，推动创新要素加速集聚。这一体系包括“一基金、一展会、一论坛、一协会、一联盟、一团队”，系统化地培育半导体产业生态。
政策赋能方面，深圳出台《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施》，对高端芯片、核心设备、关键材料等领域的研发给予支持。政策发布仅三个月，已有超40家企业享受政策红利，在高端芯片、核心设备等领域取得丰硕成果。资金支持上，深圳设立一期规模50亿元的产业投资基金并投入运作，重点投向产业链关键领域和薄弱环节。
集群效应：龙岗打造138公顷产业集聚区
龙岗区在本次“湾芯展”上独立设置展台，展出涵盖IC设计、制造、封测、设备、材料等全产业链环节的完备产业链。
近日的新闻发布会上，龙岗区副区长徐红丽宣布，龙岗将推出以罗山科技园为核心的半导体产业集聚区，该园区位于深莞惠几何中心，占地面积138公顷、建筑面积123万平方米。
截至2025年上半年，龙岗区半导体与集成电路产业链企业已扩大至215家，形成千亿级产业规模，产业集聚效应逐渐显现。
这一产业集聚区的建设，将为企业提供高品质的办公、生活空间，打造集科技创新、产业孵化、高端制造等于一体的半导体产业新高地。
国际视野：开放合作下的自主创新
本次“湾芯展”特设AI芯片与边缘计算生态、RISC－V生态、Chiplet与先进封装生态三大特色展区，吸引了美国应用材料、日本东电、德国默克等国际巨头参与。
展会同期举办2025芯片大会、第九届国际先进光刻技术研讨会等30多场专业论坛，汇聚顾敏、俞大鹏、彭练矛等多位半导体领域院士及国内外上千位行业专家。
在开幕上，还揭晓了由14个国家69名顶尖专家评审的“2024中国芯片科学十大进展”，彰显中国半导体产业的国际视野与合作精神。
自主创新不是闭门造车，而是在开放合作中的自我突破。
斗转星移，深圳半导体产业的故事才刚刚开始。龙岗138公顷的产业集聚区即将崛起，50亿元的产业基金整装待发，全市上半年1424亿元的产业规模同比增长16．9％。
半导体产业生态如同热带雨林，需要阳光、雨露与肥沃土壤。在有为政府与有效市场双重作用下，中国半导体产业正从单点突破走向全链协同，从技术追随迈向创新引领。
湾区“芯”生态激活新质生产力
以展会为媒、以创新为核，湾区正成为中国半导体产业打通创新链与产业链的关键支点，为全球半导体产业发展注入中国智慧。
10月15日，深圳会展中心，中欣晶圆展台上重达420公斤的12英寸半导体单晶硅晶棒吸引了不少参展者驻足。这条长达2．3米的晶棒，犹如中国半导体产业发展的缩影，从无到有，从小到大，从弱到强，半导体产业迈向价值链高端。
2025年湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）开幕首日，吸引超4．83万人次观展。这个数字背后，是中国半导体产业蓬勃发展的旺盛人气，也是市场对半导体产品强劲需求的直观体现。
平台赋能：“湾芯展”的产业催化作用
“湾芯展”作为国内外半导体产业链、供应链和价值链深度融合的交流平台，去年首届展览面积4万平方米，汇聚400家国内外龙头企业。
今年展会全面升级，展览面积超过6万平方米，参展企业超过600家，助力深圳成为全球半导体科技产业创新的前沿观察站、市场风向标、合作交易场。
深圳市发展改革委主任郭子平表示，深圳秉持“搭建平台、幕后服务”的理念，通过有为政府和有效市场的有机结合，实现展会培育与产业发展同频共振、与企业成长互促共赢。
本届“湾芯展”引进国际光刻大会、芯片学术大会等多个高端论坛，定制化提供供需双方一对一邀约和专场对接服务。大湾区重大项目集群与参展企业面对面，重投系企业以及比亚迪、富士康、大疆、长江存储、华虹集团等5000名头部企业专业采购商参展。
创新驱动：从技术单点到生态协同
展会上，新凯来、万里眼、汇川技术、阿里达摩院等一批头部企业和新锐力量携多款重量级新品密集首发。
万里眼发布超高速实时示波器，汇川技术展示先进的工业自动化解决方案，阿里达摩院带来其最新的AI芯片成果。
这些创新成果的集中展示，凸显了中国半导体产业从技术单点突破向生态协同创新的转变。珠海硅芯科技联合近30家单位，展示中国在EDA工具、芯粒库生态建设等方面的最新进展。有研亿金展示了可用于5纳米先进制造的高纯金属靶材，大族半导体带来了用于先进封装的飞秒激光增强玻璃刻蚀技术。
创新要素的加速集聚，持续优化产业生态。华为云算力生产效率实现重大突破，其算力为英伟达H20芯片的3倍。
产业变革：半导体成新质生产力引擎
集成电路作为信息技术产业的核心，已成为驱动新质生产力的关键引擎。
2024年，我国集成电路产业销售额达5．3万亿元，同比增长21．5％，全球市场占比首次突破10％。同时，集成电路出口额创历史新高达1．1万亿元。
全国政协委员、飞腾信息技术有限公司副总经理郭御风认为，当前人工智能的爆发为我国集成电路产业带来机遇。
国产AI大模型的训练和推理，对算力需求呈指数级增长，这对国产通算处理器芯片和智算处理器芯片提出了更高要求。
“我们正聚焦AI算法、芯片设计、先进封装等关键领域，加大核心技术研发投入，构建先进算力基础设施，助力我国人工智能产业的持续发展。”全国政协委员、江丰电子董事长兼首席技术官姚力军表示。
资本助力：金融活水浇灌产业沃土
半导体产业的蓬勃发展，离不开资本市场的支持。
据悉，截至2025年初，共有116家半导体企业登陆科创板，IPO融资总额2989亿元，占A股半导体企业IPO融资额的八成以上。这些上市企业覆盖设计、制造、封测、设备、材料、IP等全链条各环节。
芯原股份董事长戴伟民分享了他的经历：“芯原股份本已完成登陆纳斯达克的路演，但因看好A股资本市场的改革创新，最终选择回归。”自2020年登陆科创板以来，公司获得充足的资金支持，加速了技术研发和创新发展步伐。
中国证监会主席吴清表示，证监会将坚持有效市场和有为政府相结合，聚焦科技创新活跃、体现新质生产力方向的领域，用好“绿色通道”等制度，更精准支持优质科技企业发行上市。
展会期间揭晓的“2024中国芯片科学十大进展”，以及发布的系列新品，彰显了中国半导体产业的创新活力。
半导体产业是科技竞争的“战略高地”、产业升级的“核心引擎”、国家安全的“重要基石”。在政策、资金、人才、平台的协同发力下，中国半导体产业正朝着打造具有全球重要影响力的产业创新发展高地稳步迈进。（立东 报道）