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总投资80.26亿!绵阳西部半导体集成电路高科技产业园项目开工

2020-06-01 00:00:44 来源:本网专稿 编辑:李艳婷 

本网讯(梁霭彬 中国改革报、改革网记者 蒋良明报道)5月30日,总投资80.26亿元的西部半导体集成电路高科技产业园项目开工仪式在绵阳市游仙区高新区举行。四川省科技厅一级巡视员吴成,四川省经信厅副厅长皮亦鸣,绵阳市委副书记、市长元方,副市长廖雪梅,市政协副主席胡安虎,游仙区委书记江彬,区委副书记、区长陈华斌等省、市领导出席。

游仙区区委书记江彬在开工仪式上致辞,他说,西部半导体集成电路产业园项目的开工,既是落实中央、四川省委和绵阳市委、市政府抓“六保”促“六稳”的重要举措,也是游仙区坚持“工业强区不动摇”、狠抓先进制造业的重要见证。

近年来,在绵阳市委、市政府的领导下,游仙区坚持大抓项目组织经济工作,促进产业转型升级。2019年,实现区属生产总值357.4亿元、增速8.8%,从2017年突破两百亿元到2019年突破三百亿元,三年连跨两个百亿级台阶。经济总量在四川省排名从2016年的68位升至第33位。

据了解,西部半导体集成电路高科技产业园项目涵盖集成电路(芯片)研发、设计、制造、生产等环节,总投资80.26亿元,建成年产能60万片的8英寸晶圆,项目建成后,还将引进10余家上下游配套企业,与游仙区现有的诺思微系统、移柯通讯等芯片制造企业协同发展,打造“绵阳之芯”。

 


[责任编辑:何子蕊]

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